उन्नत पैकेजिंग (अर्धचालक)

उन्नत पैकेजिंग पारंपरिक एकीकृत सर्किट पैकेजिंग से पहले घटकों का एकत्रीकरण और अंतर्संबंध है। उन्नत पैकेजिंग कई उपकरणों (इलेक्ट्रिकल, मैकेनिकल, या सेमीकंडक्टर) को एक इलेक्ट्रॉनिक उपकरण के रूप में विलय और पैक करने की अनुमति देती है। पारंपरिक एकीकृत सर्किट पैकेजिंग के विपरीत, उन्नत पैकेजिंग उन प्रक्रियाओं और तकनीकों को नियोजित करती है जो सेमीकंडक्टर निर्माण संयंत्र में की जाती हैं। इस प्रकार उन्नत पैकेजिंग सेमीकंडक्टर डिवाइस निर्माण और पारंपरिक पैकेजिंग के बीच बैठती है - या, अन्य शब्दावली में, लाइन के बैक एंड और पोस्ट-फैब के बीच। उन्नत पैकेजिंग में मल्टी-चिप मॉड्यूल, त्रि-आयामी एकीकृत सर्किट, 2.5डी एकीकृत सर्किट|2.5डी आईसी, विषम एकीकरण, फैन-आउट वेफर-स्तरीय पैकेजिंग, पैकेज में सिस्टम|सिस्टम-इन-पैकेज, रजाई पैकेजिंग, तर्क का संयोजन शामिल है। (प्रोसेसर) और एक ही पैकेज में मेमोरी, डाई स्टैकिंग, एक पैकेज में कई चिपलेट या डाई, इन तकनीकों का संयोजन, और अन्य।

उन्नत पैकेजिंग एक पैकेज में कई उपकरणों के एकीकरण और संबंधित दक्षता लाभ (सिग्नल द्वारा तय की जाने वाली दूरी को कम करके, दूसरे शब्दों में सिग्नल पथ को कम करके) और उपकरणों के बीच उच्च संख्या में कनेक्शन की अनुमति देकर प्रदर्शन लाभ प्राप्त करने में मदद कर सकती है। छोटे ट्रांजिस्टर का सहारा लेना जिनका निर्माण करना अधिक कठिन हो गया है। मूर के नियम के विस्तार में उन्नत पैकेजिंग को मौलिक माना जाता है।