इलेक्ट्रोस्टैटिक स्प्रे-समर्थित वाष्प जमाव

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इलेक्ट्रोस्टैटिक स्प्रे-असिस्टेड वाष्प जमाव (ईएसएवीडी) एक तकनीक है (आईएमपीटी नामक कंपनी द्वारा विकसित) विभिन्न सब्सट्रेट (सामग्री विज्ञान) पर एक कोटिंग की पतली और मोटी दोनों परतों को जमा करने के लिए। सरल शब्दों में रासायनिक अग्रदूतों को इलेक्ट्रोस्टैटिक क्षेत्र में एक गर्म सब्सट्रेट की ओर छिड़का जाता है, रसायन एक नियंत्रित रासायनिक प्रतिक्रिया से गुजरते हैं और आवश्यक कोटिंग के रूप में सब्सट्रेट पर जमा हो जाते हैं। आवेशित या गर्म सबस्ट्रेट्स पर आयनित कणों के छिड़काव के लिए 1950 के दशक में इलेक्ट्रोस्टैटिक छिड़काव तकनीक विकसित की गई थी।[1] ESAVD (IMPT द्वारा Layatec के रूप में ब्रांडेड) का उपयोग कई बाजारों में कई अनुप्रयोगों के लिए किया जाता है जिनमें शामिल हैं:

  • जेट इंजन टर्बाइन ब्लेड के लिए थर्मल बैरियर कोटिंग्स
  • फ्लैट पैनल डिस्प्ले और फोटोवोल्टिक पैनल, CIGS और CZTS-आधारित पतली-फिल्म सौर सेल के निर्माण में विभिन्न पतली परतें।
  • इलेक्ट्रॉनिक उपकरण
  • बायोमेडिकल कोटिंग्स
  • ग्लास कोटिंग्स (जैसे स्वयं सफाई)
  • जंग संरक्षण कोटिंग्स

परत जमाव (प्लाज्मा, इलेक्ट्रॉन-बीम) के लिए अन्य तकनीकों की तुलना में इस प्रक्रिया के फायदे हैं, क्योंकि इसमें किसी खालीपन , इलेक्ट्रॉन बीम या प्लाज्मा के उपयोग की आवश्यकता नहीं होती है, इसलिए निर्माण लागत कम हो जाती है। यह कम बिजली और कच्चे माल का भी उपयोग करता है जो इसे पर्यावरण के अनुकूल बनाता है। साथ ही इलेक्ट्रोस्टैटिक क्षेत्र के उपयोग का मतलब है कि प्रक्रिया जटिल 3डी भागों को आसानी से कोट कर सकती है।

संदर्भ

  1. Rupp, Joel; Guffy, Eri; Jacobsen, Gary."Electrostatic spray processes". TW Ransburg Electrostatic Systems, in Metal Finishing 2012 Organic Finishing Guidebook. Elsevier. p. 126-127. 2012


अग्रिम पठन

  • "Kwang-Leong Choy – Laying It on Thick And Thin". Materials World. June 2003. Electrostatic spray-assisted vapour deposition (ESAVD), first reported in Materials World in March 1998, is a method for fabricating films and nanocrystalline powders. The inventor describes ongoing progress.
  • Choy, K. L., "Process principles and applications of novel and cost-effective ESAVD based methods", in Innovative Processing of Films and Nanocrystalline Powders, K. L. Choy. ed. (World Scientific Publishing Company). 2002. pp. 15–69. ISBN 1-86094-316-0.
  • Choy, K. L., "Review of advances in processing methods: films and nanocrystalline powders", in Innovative Processing of Films and Nanocrystalline Powders, Choy, K. L. ed. (Imperial College Press), 2002, 1–14. ISBN 1-86094-316-0
  • Choy, K. L., Progress in Materials Science, 48, 57(2003).
  • Choy, K. L., "Vapor Processing of nanostructured materials", in Handbook of nanostructured materials and nanotechnology, Nalwa, H. S. ed. (Academic Press) 2000, 533. ISBN 0-12-513760-5. Choy, K. L., Feist, J. P., Heyes, A. L. and Su, B., J. Mater. Res. 14 (1999) 3111.
  • Choy, K. L., "Innovative and cost-effective deposition of coatings using ESAVD method", Surface Engineering, 16 (2000) 465.
  • R. Chandrasekhar and K. L. Choy, "Electrostatic spray assisted vapour deposition of fluorine doped tin oxide", Journal of Crystal Growth, 231 (1–2) (2001) 215.