कोल्ड वेल्डिंग
कोल्ड वेल्डिंग या कॉन्टैक्ट वेल्डिंग एक सॉलिड-स्टेट वेल्डिंग प्रक्रिया है जिसमें बिना फ्यूजन या हीटिंग के वेल्ड किए जाने वाले दो हिस्सों के इंटरफेस में सम्मिलित होना होता है। संलयन वेल्डिंग के विपरीत, संयुक्त में कोई तरल या पिघला हुआ चरण नहीं होता है।
कोल्ड वेल्डिंग को पहली बार 1940 के दशक में सामान्य सामग्रियों की घटना के रूप में पहचाना गया था। तब यह पता चला कि एक ही धातु की दो साफ, सपाट सतह निर्वात में संपर्क में आने पर मजबूती से चिपक जाएगी (देखें वैन डेर वाल्स बल)। नए खोजे गए माइक्रो-[1] और नैनो-स्केल कोल्ड वेल्डिंग [2] ने नैनोफैब्रिकेशन प्रक्रियाओं में प्रभाव दिखाया है।
इस अप्रत्याशित व्यवहार का कारण यह है कि जब संपर्क में सभी परमाणु एक ही प्रकार के होते हैं, तो कणों के लिए यह जानने का कोई तरीका नहीं होता कि वे तांबे के विभिन्न टुकड़ों में हैं। जब अन्य परमाणु होते हैं, ऑक्साइड और ग्रीस में और बीच में दूषित पदार्थों की अधिक जटिल पतली सतह परतें, कण "पता" करते हैं जब वे एक ही हिस्से पर नहीं होते हैं।
— रिचर्ड फेनमैन, भौतिकी पर फेनमैन व्याख्यान, 12-2 घर्षण
अनुप्रयोगों में वायर स्टॉक और विद्युत कनेक्शन (जैसे इन्सुलेशन-विस्थापन कनेक्टर और वायर रैप कनेक्शन) सम्मिलित हैं।
अंतरिक्ष में
प्रारंभिक उपग्रहों में यांत्रिक समस्याओं को कभी-कभी कोल्ड वेल्डिंग के लिए जिम्मेदार ठहराया गया था।
2009 में यूरोपीय अंतरिक्ष एजेंसी ने एक सहकर्मी-समीक्षित पेपर प्रकाशित किया, जिसमें विस्तार से बताया गया है कि क्यों कोल्ड वेल्डिंग एक महत्वपूर्ण विषय है, जिस पर अंतरिक्ष यान डिजाइनरों को ध्यान से विचार करने की आवश्यकता है।[3] यह पेपर 1991 के गैलीलियो अंतरिक्ष यान के उच्च-लाभ वाले एंटीना के एक प्रलेखित उदाहरण को दर्शाता है।[4]
कठिनाई का एक स्रोत यह है कि कोल्ड वेल्डिंग में सम्मिलित होने वाली सतहों के बीच सापेक्ष गति को बाहर नहीं किया जाता है। यह कुछ उदाहरणों में ओवरलैप करने के लिए गैलिंग, झल्लाहट, कसाव और आसंजन की व्यापक रूप से परिभाषित धारणाओं की अनुमति देता है। उदाहरण के लिए, ठंड (या "वैक्यूम") वेल्डिंग और गैलिंग (या चिंता या प्रभाव) दोनों का परिणाम होना संभव है। इसलिए, गैलिंग और कोल्ड वेल्डिंग परस्पर अनन्य नहीं हैं।
नैनोस्केल
मैक्रो-स्केल पर कोल्ड वेल्डिंग प्रक्रिया के विपरीत, जिसके लिए सामान्य रूप से बड़े दबाव की आवश्यकता होती है, वैज्ञानिकों ने एकल-क्रिस्टलीय अल्ट्राथिन गोल्ड नैनोवायर (10 एनएम से कम व्यास) की खोज की है, अकेले यांत्रिक संपर्क द्वारा और उल्लेखनीय रूप से कम लागू दबावों के तहत सेकंड के भीतर एक साथ ठंडे-वेल्ड किए जा सकते हैं।[2] उच्च-रिज़ॉल्यूशन ट्रांसमिशन इलेक्ट्रॉन माइक्रोस्कोपी और इन-सीटू माप से पता चलता है कि वेल्ड लगभग सटीक हैं, उसी क्रिस्टल अभिविन्यास, शक्ति और विद्युत चालकता के साथ शेष नैनोवायर के रूप में। वेल्ड की उच्च गुणवत्ता का श्रेय नैनोस्केल नमूना आयामों, उन्मुख-अनुलग्नक प्रणाली और यंत्रवत् रूप से तेजी से सतह प्रसार को जाता है। सोने और चांदी, और चांदी और चांदी के बीच नैनोस्केल वेल्ड का भी प्रदर्शन किया गया, यह दर्शाता है कि घटना सामान्यतः लागू हो सकती है और इसलिए थोक धातुओं या धातु की पतली फिल्म के लिए मैक्रोस्कोपिक शीत वेल्डिंग के प्रारंभिक चरणों का एक परमाणु दृश्य पेश करती है।[2]
यह भी देखें
- एब्यूटमेंट (दंत चिकित्सा) - दंत चिकित्सा में जोड़ने वाला तत्व
- गेज ब्लॉक व्रिन्गिंग - घटकों को ढेर करके सटीक लंबाई बनाने के लिए सिस्टम
- अंतराअणुक बल - अणुओं और पड़ोसी कणों के बीच आकर्षण या प्रतिकर्षण का बल
- नैनोइमप्रिंट लिथोग्राफी - एक विशेष स्टैंप का उपयोग करके नैनोमीटर स्केल पैटर्न बनाने की विधि
- ऑप्टिकल कॉन्टैक्ट बॉन्डिंग - वह प्रक्रिया जिसके द्वारा दो निकटवर्ती अनुरूप सतहों को अंतर-आणविक बलों द्वारा एक साथ रखा जाता है।
- स्पॉट वेल्डिंग - वह प्रक्रिया जिसमें संपर्क करने वाली धातु की सतहों को विद्युत प्रवाह के प्रतिरोध से गर्मी द्वारा जोड़ा जाता है
- ट्राइबोलॉजी - सापेक्ष गति में परस्पर सतहों का विज्ञान और इंजीनियरिंग
- वैक्यूम सीमेंटिंग - हार्ड वैक्यूम में ऑब्जेक्ट्स के बीच संपर्क बंधन की प्राकृतिक प्रक्रिया
संदर्भ
- ↑ Ferguson, Gregory S.; Chaudhury, Manoj K.; Sigal, George B.; Whitesides, George M. (1991). "Contact Adhesion of Thin Gold Films on Elastomeric Supports: Cold Welding Under Ambient Conditions". Science. 253 (5021): 776–778. doi:10.1126/science.253.5021.776. JSTOR 2879122. PMID 17835496. S2CID 10479300.
- ↑ 2.0 2.1 2.2 Lu, Yang; Huang, Jian Yu; Wang, Chao; Sun, Shouheng; Lou, Jun (2010). "अल्ट्राथिन गोल्ड नैनोवायर्स की कोल्ड वेल्डिंग". Nature Nanotechnology. 5 (3): 218–224. doi:10.1038/nnano.2010.4. PMID 20154688.
- ↑ A. Merstallinger; M. Sales; E. Semerad; B. D. Dunn (2009). वैक्यूम के तहत प्रभाव और झल्लाहट के कारण अलग-अलग संपर्क सतहों के बीच कोल्ड वेल्डिंग का आकलन (PDF). European Space Agency. ISBN 978-92-9221-900-0. ISSN 0379-4067. OCLC 55971016. ESA STM-279. Retrieved 24 February 2013.
- ↑ Johnson, Michael R. (1994). गैलीलियो हाई गेन एंटीना परिनियोजन विसंगति (PDF). NASA Jet Propulsion Laboratory. hdl:2014/32404. Archived from the original (PDF) on 8 February 2018. Retrieved 1 December 2016.
अग्रिम पठन
- Sinha, K.; Farley, D.; Kahnert, T.; Solares, S.D.; Dasgupta, A.; Caers, J.F.J.; Zhao, X.J. (2014). "Influence of fabrication parameters on bond strength of adhesively bonded flip-chip interconnects". Journal of Adhesion Science and Technology. 28 (12): 1167–1191. doi:10.1080/01694243.2014.891349. S2CID 136894947.
- Kalpakjian, Serope (2005). Manufacturing Engineering and Technology (5th ed.). Prentice Hall. p. 981. ISBN 978-0-13-148965-3.
बाहरी संबंध
Works related to Advanced Automation for Space Missions/Appendix 4C at Wikisource
