जड़ना
एक इंटरपोजर एक सॉकेट या दूसरे से कनेक्शन के बीच एक विद्युत इंटरफ़ेस रूटिंग है। एक इंटरपोजर का उद्देश्य एक व्यापक पिच के लिए एक कनेक्शन फैलाना या एक अलग कनेक्शन के लिए एक कनेक्शन को फिर से रूट करना है।[1]
इंटरपोजर लैटिन शब्द इंटरपोनेरे से आया है, जिसका अर्थ है बीच में रखना।[2] वे अक्सर बॉल ग्रिड ऐरे पैकेज, मल्टी-चिप मॉड्यूल और उच्च बैंडविड्थ मेमोरी में उपयोग किए जाते हैं।[3] एक इंटरपोजर का एक सामान्य उदाहरण बीजीए के लिए डाई (एकीकृत सर्किट) है, जैसे पेंटियम द्वितीय में। यह विभिन्न सबस्ट्रेट्स के माध्यम से किया जाता है, कठोर और लचीले दोनों, कठोर के लिए सबसे अधिक FR-4, और लचीले के लिए polyimide ।[1]एकीकरण विधि के रूप में सिलिकॉन और ग्लास का भी मूल्यांकन किया जाता है।[4][5] इंटरपोजर स्टैक भी व्यापक रूप से स्वीकृत, लागत प्रभावी त्रि-आयामी एकीकृत सर्किट का विकल्प है।[6][7] बाजार में पहले से ही इंटरपोजर तकनीक वाले कई उत्पाद हैं, विशेष रूप से AMD Radeon RX 300 सीरीज|AMD फिजी/फ्यूरी GPU,[8] और वर्टेक्स 7|Xilinx विर्टेक्स-7 एफपीजीए।[9] 2016 में, CEA-Leti: Laboratoire d'électronique des Technologies de l'सूचना ने अपनी दूसरी पीढ़ी की 3D-NoC तकनीक का प्रदर्शन किया, जो 65 nm CMOS इंटरपोज़र पर इंसुलेटर 28 nm नोड पर सिलिकॉन पर निर्मित छोटे डाई (चिपलेट्स) को जोड़ती है।[10] एक इंटरपोजर का एक और उदाहरण एक सीरियल एटीए ड्राइव को अनावश्यक बंदरगाहों के साथ सीरियल से जुड़े एससीएसआई बैकप्लेन में प्लग करने के लिए इस्तेमाल किया जाने वाला एडाप्टर होगा। जबकि SAS ड्राइव में दो पोर्ट होते हैं जिनका उपयोग निरर्थक पथ या स्टोरेज कंट्रोलर से कनेक्ट करने के लिए किया जा सकता है, SATA ड्राइव में केवल एक ही पोर्ट होता है। सीधे तौर पर, वे केवल एक नियंत्रक या पथ से जुड़ सकते हैं। SATA ड्राइव को एडेप्टर के बिना लगभग सभी SAS बैकप्लेन से जोड़ा जा सकता है, लेकिन पोर्ट स्विचिंग लॉजिक के साथ एक इंटरपोज़र का उपयोग करने से पाथ अतिरेक (इंजीनियरिंग) प्रदान करने की अनुमति मिलती है।[11]
यह भी देखें
संदर्भ
- ↑ 1.0 1.1 Package Substrates/Interposers
- ↑ interposes - definition of interposes by the Free Online Dictionary, Thesaurus and Encyclopedia
- ↑ "2.5D".
- ↑ Silicon interposers: building blocks for 3D-ICs Archived 2018-01-30 at the Wayback Machine / ElectroIQ, 2011
- ↑ 2.5D Interposers; Organics vs. Silicon vs. Glass Archived 2015-10-10 at the Wayback Machine / Rao R. Tummala, ChipScaleReview Volume 13, Number 4, July–August 2013, pages 18-19
- ↑ Lau, John H. (2011-01-01). "The Most Cost-Effective Integrator (TSV Interposer) for 3D IC Integration System-in-Package (SiP)". ASME 2011 Pacific Rim Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Systems, MEMS and NEMS: Volume 1. pp. 53–63. doi:10.1115/ipack2011-52189. ISBN 978-0-7918-4461-8.
- ↑ "SEMICON Singapore 3D IC Wrap-Up: Bring down the cost and bring out the TSV alternatives - 3D InCites". 3D InCites. 2013-05-22. Retrieved 2017-08-21.
- ↑ "The AMD Radeon R9 Fury X Review: Aiming For the Top". Retrieved 2017-08-17.
- ↑ "White Paper: Virtex-7 FPGAs" (PDF).
- ↑ "Leti Unveils New 3D Network-on-Chip | EE Times". EETimes. Archived from the original on 2016-07-15. Retrieved 2017-08-17.
- ↑ Willis Whittington (2007). "Desktop, Nearline & Enterprise Disk Drives" (PDF). Storage Networking Industry Association (SNIA). p. 17. Retrieved 2014-09-22.
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