तांबे के लिए

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ट्रैक और पैड के चारों ओर बहने वाले मुद्रित सर्किट बोर्ड पर कॉपर डालना।
कॉपर पोर कभी-कभी हैच फिल स्टाइल का उपयोग करके भरा जाता है।

इलेक्ट्रॉनिक्स में, ताँबा पोर शब्द तांबे से भरे एक मुद्रित सर्किट बोर्ड पर एक क्षेत्र को संदर्भित करता है (मुद्रित सर्किट बोर्डों में कनेक्शन बनाने के लिए प्रयुक्त धातु)। समतल ज़मीन बनाने के लिए आमतौर पर कॉपर पोर का इस्तेमाल किया जाता है। कॉपर पोर का उपयोग करने का एक अन्य कारण निर्माण के दौरान उपयोग किए जाने वाले औद्योगिक नक़्क़ाशी तरल पदार्थ की मात्रा को कम करना है।

कॉपर पोर की एक विशिष्ट विशेषता बैकऑफ (या स्टैंड-ऑफ) है - कॉपर पोर और किसी भी ट्रैक या पैड के बीच एक निश्चित दूरी एक ही विद्युत जाल से संबंधित नहीं है। एक कॉपर पोर इसलिए ऐसा दिखता है जैसे यह अन्य घटकों के चारों ओर बहता है, पैड के अपवाद के साथ जो थर्मल राहत का उपयोग करके कॉपर पोर से जुड़े होते हैं।

पीसीबी डिजाइनर आज लगभग पूरी तरह से तांबे के ठोस क्षेत्रों का उपयोग करते हैं जो उन पटरियों, पैड और स्टैंड-ऑफ क्षेत्रों के बाहर शेष क्षेत्र को पूरी तरह से कवर करते हैं। कई शुरुआती पीसीबी में एक हैचेड कॉपर पोर होता है, जिसे कभी-कभी चेरी पाई जाली कहा जाता है।[1]

जबकि ठोस कॉपर पोर बेहतर प्रतिरोधक विशेषताएँ प्रदान करता है, हैचेड कॉपर पोर का उपयोग बोर्ड के दोनों किनारों पर गर्मी और फैलाव को संतुलित करने के लिए किया जाता है ताकि कुछ सब्सट्रेट को विकृत होने से बचाया जा सके।[2]ठोस कॉपर पोर और कुछ सबस्ट्रेट्स के बीच गर्म करने से गैस के बुलबुले बन सकते हैं। इसके अलावा, बेहतर सिग्नल गुणवत्ता तक पहुंचने के लिए हैचेड कॉपर पोर का उपयोग करके उच्च आवृत्ति निशानों के प्रतिबाधा को समायोजित करना संभव हो सकता है।[3]


यह भी देखें

संदर्भ

  1. "PWB design flow: Working with polygons". Archived from the original on 2018-06-24. Retrieved 2018-06-24.
  2. "Copper pour or traces?". electronicspoint.com. 2007-08-01. Archived from the original on 2018-06-24. Retrieved 2011-08-31.
  3. "Solid ground-plane vs Hatched ground-plane". electronics.stackexchange.com. 2010-10-12. Archived from the original on 2016-08-19. Retrieved 2011-09-01.


बाहरी संबंध